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CHIP - Der Umzugsmanager und Wohnratgeber
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Release-NFO

:t h e : k i n g s: f r o m:... b r i n g a n o t h e r q u a l i t y r e l e a s e CHIP Der Umzugsmanager und Wohnratgeber RELEASE-DATE : Maerz 2010 LANGUAGE : German DiSCs : CD PROTECTiON URL : http://shop.chip.de/info.asp?id=90363855&used=&idused=&sr=Der+Umzugsmanager+und+Wohnratgeber iNFO: unpack burn / mount enjoy have phun


Themen aus dem Forum

PS3's Cell-Chip lahm und kaputt - Leistung vll geringer als der Xbox360!! consolewars.de Wie der Inquirer berichtet (wir können wieder das kollektive Stöhnen von euch vernehmen, aber haltet ein, und lest euch alles durch) scheint es mit dem Cell Chip was nicht zu stimmen. Der Cell selbst besticht durch ein Design von einem Hauptprozessor mit 7 synergistischen Arbeitsprozessoren, die alle in einem Chip stecken. Der Hauptspeicher den Cell anspricht besteht aus neuartigem XDR-Speicher und die Zugriffsgeschwindigkeiten auf diesen Speicher sind wie schon bisher bekannt, auf hohem Niveau (16-25GB/s), wenn man sich das Bild einer Slide aus einer Sonypräsentation dazu aus der Mediagallery anschaut. Der Hund liegt aber bei dem lokalen Speicher begraben. Dort steht...

Der schnellste Chip der Welt US-Forscher haben zusammen mit dem Unternehmen Texas Instruments den schnellsten Chip der Welt entwickelt. Der Super-Prozessor arbeitet mit einer Taktfrequenz von 410 Gigahertz und soll in fünf Jahren marktreif sein. Die Ingenieure der Universität Florida haben mit ihrem neuen CMOS-Chip einen Geschwindigkeitsrekord aufgestellt und damit die bestehende Bestleistung um mehr als das doppelte übertroffen. Der schnellste CMOS-Chip hatte zuvor eine Taktrate von 200 Gigahertz. Neue Chips sind kostengünstiger Wie Professor Kenneth K. O berichtet, sei es seinem Team gelungen, einen CMOS-Chip schneller zu takten, als den schnellste Indium-Phosphid-Chip. Hierbei handelt es sich um...

Wettlauf um Prozessor der Zukunft: IBM gelingt «3D-Chip» Armonk (dpa) - Dem US-Computerkonzern IBM ist erstmals ein «3D-Computerchip» gelungen, der in Zukunft die Prozessoren viel leistungsstärker und zugleich sparsamer und kleiner machen soll. Dabei geht es darum, dass Chip-Strukturen nicht nur wie bisher nebeneinander, sondern auch übereinander angeordnet werden können, wie IBM (NYSE: IBM - Nachrichten) am Mittwoch erläuterte. Dadurch könne der Weg, den Informationen auf dem Chip zurücklegen müssten, um 1000 Mal verkürzt werden. IBM hat dafür in mehr als zehnjähriger Entwicklungsarbeit vertikale Kanäle in die Halbleiter eingebaut. Die neue Technologie soll 2008 in die Produktion gehen, kündigte IBM an. Erste...


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Global Downloads Release
Information
Zeit: 04.03.2010, 01:01 Uhr
Group: RESTORE
Größe: 135 MB
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